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        SKYSCAN 1272/1275X射線顯微CT

        • 更新時間:  2024-03-04
        • 產品型號:  SKYSCAN 1272,SKYSCAN 1275
        • 簡單描述
        • 地質、石油和天然氣

          ■測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀
          ■計算礦物相的3D分布
          ■對珍貴樣品進行3D數字化,如考古發現
          ■分析動態過程
          藥品和包裝

          ■測量涂層厚度和活性成分分布
          ■測量內外尺寸和檢測瑕疵
          ■實現醫療器械的高通量掃描
          ■檢查尺寸大為10cmx10cmx10cm的醫藥包裝
          ■監測和控制金屬和塑料組件的質量
          汽車和電子

          ■檢測金屬部件瑕疵
          ■對連
        詳細介紹

        布魯克作為顯微CT行業的*,致力于這項技術的研發與推廣,推出了桌面型高分辨率顯微CT Plug'n Analyze™ SKYSCAN 1275,使這項技術更加平易近人。僅僅通過掃描即可無損的將您的樣品*展示在眼前。

        SKYSCAN 1275僅需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案!

        X射線顯微CT:先進的無損三維顯微鏡

        顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。

        通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。

        單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!

        優勢

         特點

            超高速度、優質圖像

             SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。

             由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。

             SKYSCAN 1275 如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。
            Push-Button-CT™ 讓操作變得極為簡單

               您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視       化。

             選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。      

            靈活易用、功能全面     

            除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。
             無隱性成本:一款免維護的桌面 μCT 
            封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。

            X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品

            標稱分辨率(放大倍數下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節

            X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比

            樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品

            輻射安全:滿足安全要求

            供電要求:標準插座,即插即用

         

               顧客利益:

            好的組合、的技術和好的質量,節約能源、時間和金錢

        SKYSCAN 1275 可以提供的性能,讓您安心運行系統,絕不讓您失望。

        由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經受來自于時間的考驗。

        減少維護,節約能源和節省時間——節約大量成本。

         

        地質、石油和天然氣

         

        ■測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀

        ■計算礦物相的3D分布

        ■對珍貴樣品進行3D數字化,如考古發現

        ■分析動態過程

         

        藥品和包裝

        ■測量涂層厚度和活性成分分布

        ■測量內外尺寸和檢測瑕疵

        ■實現醫療器械的高通量掃描

        ■檢查尺寸為10cmx10cmx10cm的醫藥包裝

        ■監測和控制金屬和塑料組件的質量

         

        汽車和電子

        ■檢測金屬部件瑕疵

        ■對連接進行無損評估

        ■自動分析制造組件

        ■在線運行系統

         

        高通量和四維斷層掃描

        ■將時間、力或溫度作為三維研究的第四個維度

        ■在壓縮和拉伸階段進行原位力學測試

        ■多孔介質中的流體流動、結晶化、溶解及其他過程      的動態可視化

        ■在非大氣條件下檢測樣品


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